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以芯片升级促5G发展

来源:新华网 编辑: 夏彩云 更新时间: 2018-10-12 09:12

    “2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元,同比增长24.8%。”在日前举行的2018中国芯片发展高峰论坛上,国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示,作为国家的战略性、基础性、先导性产业,集成电路产业是国之重器,但同全球水平相比,我国集成电路产业还存在较大差距。

    芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体。2017年我国进口集成电路额度达2601亿美元,逆差达1362亿美元,对外依存度高,CPU(中央处理器)、储存、高端通信、视频芯片每年进口集成电路额度较大,产业规模和企业规模与发达国家差距较大。

    东南大学信息科学与工程学院院长、毫米波国家重点实验室主任洪伟认为,攻克芯片产业的关键技术迫在眉睫。5G技术发展关乎我国芯片产业发展质量,由于5G技术将会产生海量数据,给我国芯片产业发展带来了非常大的挑战。尤其是在5G射频技术方面,无论是微波还是毫米波,很多通道必须要高密度集成,由于频率高、天线间距小、集成空间小,因此研发多通道的毫米波芯片非常重要。洪伟介绍,东南大学目前已成立了工作组,对相关系统架构、标准化、频谱,以及芯片、器件、工艺测量、封装技术开展攻关。

    为了实现技术协作,我国17家芯片厂商近日共同签署了《共建5G产业生态倡议书》。《倡议书》指出,5G是全球移动通信领域新一轮技术竞争焦点,5G将移动通讯变成了一项通用技术,是引发信息革命风暴、引领万物互联的强力催化剂。基于5G技术的各方协作,芯片企业将密切互动、携手共进,牢牢把握5G通信时代赋予的重大历史机遇,以使芯片产业为中国5G通信技术的生态建设贡献力量。

    中科院微电子所所长助理陈岚认为,信息系统泛技术最后的落脚点在于芯片,物联网是带动芯片发展的创新引擎,物联网与其他信息技术不一样的方面体现在时空特性上,因为时空特性带来计算和存储向终端转移,终端转移以后嵌入式的高性能和智能是未来物联网芯片占领市场最核心的竞争点,同时利用好新型元器件研发创新也将带来芯片架构的创新,这是我国技术人员需要努力攻关的科研方向。

    在当前的芯片技术攻坚期,国内芯片企业都在加倍努力。紫光展锐在本次论坛上正式确立了移动通信芯片品牌“虎贲”与泛连接芯片品牌“春藤”两大产品线。紫光展锐首席执行官曾学忠表示,通过移动通信芯片和泛连接领域芯片的自主研发及设计,未来这两大产品线将分别形成产品矩阵,为客户提供更加完备的产品组合,共同构筑我国在全球移动通信芯片设计领域和泛连接领域的低、中、高全线研发与产品能力。

    据中国移动通信集团终端有限公司副总经理王岱辉介绍,通过在2017年成立中国移动海外的终端联盟,当前已汇聚生产联盟49家、销售联盟62家,联盟内的芯片厂商与渠道商相互学习和交流,使国内企业更好了解海外市场和需求,加快了国内芯片企业进军海外市场的步伐。

    在政策方面,近年来国家政策的支持力度也在不断加大,包括国家集成电路产业推进纲要的出台,以及设立国家集成电路产业投资基金等。国家发改委高技术产业司副司长孙伟表示,为推动芯片产业创新发展,国家发改委将会同有关部门进一步做好有关工作。(崔国强)

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